半導体装置部品

半導体装置部品は、接する製品がプラスチックのため、やわらかく耐摩耗性のよい、衝撃を吸収できるような素材を使用します。
この半導体装置部品に接する製品にキズなどがつかないよう、バリ・カエリ等には特に注意し、表面を非常に滑らかに仕上げる必要があります。

主な使用素材

こちらでは、半導体装置部品で用いられる様々なプラスチック加工品の当社の製品事例をご紹介いたします。

半導体部品 UHMW-PE（超硬分子量ポリエチレン）使用。表面の滑らかさを機械で出すのは難しい素材のため、最後は手作業で仕上げを行っています。

半導体部品 PTFE（4フッ化エチレン樹脂）を使用し、マシニング加工を施しています。工業用に使用され、取り扱われる製品にキズがつかないように表面を滑らかに仕上げています。

半導体部品 PP（ポリプロピレン）を使用した製品です。比較的加工しやすい素材で、この事例ではNC加工（NC旋盤加工）を施しています。

半導体部品 UHMW-PE（超高分子量ポリエチレン）使用。NC加工（NC旋盤加工）のみでは先端部分がとがってしまうため、最後に手作業を行うことで非常に滑らかな仕上がりとなっています。大変に傷つきやすい素材のうえ、削りカスが巻き付いて表面が汚れてしまう恐れがあるため、機械加工中は目を離せません。